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编辑：365trade
超高精度贴装设备项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受南京电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物名称：超高精度贴装设备
1.2 招标编号：0779-24400465A007
1.3设备主要功能：在SMT工艺中将表面元器件（SMC/SMD）准确地贴装到PCB相应安装图形的表面上，具备贴装速度高、贴装质量稳定、贴装精度高等特点，能有效提升SMT生产线产能、保障装配质量。
1.4 数量：1套。
1.5关键技术指标：
1)*可贴装BGA器件最小中心距≤0.4mm；
2)*可贴装最大元器件重量≥50g；
3)*每台贴片机可贴装基板尺寸≥600mm*510mm；
4)*可贴装凹腔深度不小于10mm，提供凹腔贴装方案说明材料；
5)*按照IPC9850测试条件，QFP器件贴装精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33），旋转角度≤0.15°（cpk≥1.33），并提供相应的公开技术文件资料证明；
6)*贴片速度：按照IPC9850标准，贴片机总贴装速度≥30000CPH；
7)*每台贴片机可贴装元件尺寸范围：可实现0.3mm*0.15mm~99mm*70mm尺寸范围器件贴装；
8)*供料位配置：按8mm供料器容量计算，贴片机总供料位数量≥320个；
9）*由多台贴片机组成，每台贴片机需采用同一机型平台结构；
10)*可贴装器件最大高度≥34mm，并提供相应解决方案说明；
11)*每台贴片机照相机均可识别SOP/QFP/BGA/CSP等封装元件引脚状态，能识别的最小元器件间距：≤0.1mm(QFP类)，≤0.15mm(BGA类)；能识别的最小引脚宽度：≤0.05mm (QFP类)，≤0.08mm(BGA类)；
12)*配置料车数量：至少按照320个8mm料站位的1.6倍需求配置料车及配套料仓数量，或使用其他方式达到同等效果；
13)*配置IC柜数量≥1台，IC柜层数≥15层；
1.6 关键功能指标
1）*具备弯板矫正功能；
2）*配置POP模块；
3）*配置防错料系统，通过物料二维码与供料器绑定识别方式，对物料安装情况判定识别进行报警并停机报故（或使用其他方式达到同等效果）。防错料软件需兼容当前解析后如下格式“器件型号;器件批次;器件数量”的物料二维码。提供方案说明及具备该功能的软件界面信息；
4）*支持元器件封装自校功能，可实现异形料、非常规封装器件快速构建封装，实现异形元器件贴装。并提供用户使用情况报告。
5）*每台贴片机均需配置LCR检测模块，实现电阻、电容、电感和二极管等器件的检测。
1.7交货期：合同生效后3个月内到货 。
1.8项目现场：南京电子技术研究所现场。
2. 对投标人的资格要求
2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任的能力。
2.2本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，应提供货物制造商出具针对本次投标货物的授权书。[授权书包括制造商直接开具的；或制造商在中华人民共和国关境内的独资公司开具的（同时须提供制造商与独资子公司的关系说明）；或经制造商授权并允许其再授权的单位开具的（同时须提供制造商与代理商的授权书）]。
2.3提供至少5套近三年（自2021年11月1日至今，以合同签订时间为准）所投产品制造商生产的类似贴装设备（贴装精度小于等于±35μm）供货业绩。有效业绩证明材料以投标文件中合同复印件为准，合同复印件无法体现贴装精度的，还须提供合同相关的可体现类似业绩的技术协议或验收报告或产品彩页等专家认可的佐证说明材料，否则不予认可。合同复印件需能体现出：合同签约主体（乙方可以是所投产品制造商，也可以是该制造商的代理商）、合同标的、设备台套数、签字盖章页、合同签订时间等主要内容。
2.4 本次招标不接受联合体投标。
2.5 投标人必须向招标代理机构
3. 招标
4.
