甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
中标公示
发布日期:2023年3月20日
|
项目名称
|
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
|
招标编号
|
GZ2301086-JCBDTLZ
|
|
|
招标人
|
金川集团股份
|
招标人
未在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在招标会员区根据招标公告的相应说明获取招标文件！
咨询电话：010-51957458
手 机：18811547188
联系人：李杨
QQ:1211306049
微信：Li18811547188
邮箱：1211306049@qq.com
来源：中国电力招标采购网
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
编辑： ggzy.gov
扫一扫快速入网
|
