三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统项目已具备招标条件。
资金已落实。
中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受中国电子科技集团公司第十研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物名称：三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统
1.2 招标编号：0779-24400401A034
1.3 主要功能要求：三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统由晶圆键合系统，倒装焊设备，等离子清洗机，汽相清洗机，氮气存储设备等组成，用途如下：
晶圆键合系统可进行晶圆的高精度对位，对位后装夹转移，晶圆的共晶键合、金属扩散键合等工艺能力，可实现硅基SIP的晶圆级气密封装。
倒装焊设备用于我所微波/毫米波射频组件堆叠工艺，运用高精度取放系统拾取芯片/基板，再贴放到对应的基板上，通过加热加压或者超声加热功能使芯片/基板上的凸点融化并且互联到基板的对应电路上，从而实现芯片与芯片，基板与基板之间的叠层焊接互连。
等离子清洗机具备表面污染物去除功能，可用于晶圆键合、金丝键合前键合面清洗，保障键合质量。
汽相清洗机具备表面污染物清洗能力，设备利用溶剂蒸气的蒸发和冷凝，实现晶圆、硅基SIP等产品上多余物、有机溶剂等污染物的清洗。
氮气存储设备用于晶圆、硅基SIP模块的存储，设备通过氮气氛围可有效降低存储柜内部氧含量及湿度，减少晶圆、硅基SIP模块键合面氧化。
1.4主要技术指标：
① 可加工芯片尺寸：热超声倒装焊可处理芯片尺寸（L*W）不低于1mm×1mm～10mm×10mm范围 ，热压倒装焊可处理芯片尺寸（L*W）不低于1mm×1mm～18mm×18mm范围 ，厚度不低于0.05mm ～1mm 范围；
② 键合头温度：至至少包含常温～400℃范围；
③ 倒装键合对位精度：不低于±5μm
1.5 数量：1套。
1.6 交货期：合同签订生效后8个月。
1.7 项目现场：中国电子科技集团公司第十研究所。
2. 对投标人的资格要求
2.1投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
2.2设备业绩要求：投标人应提供2021年1月1日至今本次所投主要设备倒装焊设备及晶圆键合系统（仅指晶圆键合机，不包含对准，红外显微镜）同型号或同系列的产品在国内的销售业绩，（其中倒装焊设备销量应不得低于10台，晶圆键合机销量应不得低于15台）提供附带有技术协议或技术指标的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方签字或盖章页、标的物型号、制造商名称（必须为本次投标产品制造商）、技术协议或技术指标等主要内容，未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3本次招标接受代理商投标。
2.4本次招标不接受联合体投标。
2.5投标人必须向招标代理机构
3. 招标
4.
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来源：中国电力招标采购网
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编辑：mofcom
